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半导体发展新形势新市场新模式

来源:雪佛莱汽车贸易服务网发布时间:2018-10-08

新形势新市场新模式 “半导体已经从危机中走出,并且超过危机以前的市场。中国作为第一大半导体市场,依然对半导体的恢复起到重要作用,这要得益于强劲的内需和积极的刺激政策。同时,市场变得复杂多变,‘蝴蝶效应’更加明显。”中芯国际集成电路制造yabo88wap下载亚博体育总裁、执行长兼执行董事王宁国博士说,“我们的机遇是:中国市场复苏势头明显高于全球,市场发展潜力依然很大;产业环境和投资环境将继续向好;物联网、新能源、节能环保、智能电网、无线技术等新兴市场加速启动;创业板开启为国内IC中小企业提供了难得的融资平台,有利于推动其发展。当然,挑战和难点也很明确:全球经济依然存在不确定性,国内需求有待进一步拓展;市场“马太效应”明显,中小企业和新进入厂商在传统领域发展难度较大;新兴市场核心技术垄断明显,专利陷阱众多,不利于中小企业进入。” 来自加州大学伯克利分校的ChenmingCalvinHu博士认为,CMOS在未来数十年之内仍将发挥其作用,并将成长为更大的市场,新技术和新的发展模式必将继续涌现。中国市场广大,有人才、市场的优势,但是如何继续加大发展,解决芯片仍然依赖进口的问题,需要产业与政府共同努力。 IBMFellowTze-chiang(T.C.)Chen博士说:“3D将是半导体的未来之路,但前方的道路仍然漫长。产业应该建立起一整套系统,将EDA工具、制造、设计、测试等联系起来。那么,未来10年里,至少存储芯片有望借助3D技术实现低成本和更高生产率的制造。” 中国集成电路产业与国际企业相比仍存在不小的规模差距。王宁国博士认为,在商业模式方面,中国没有先进的IDM企业,生产规模上需要加大产能投资力度,要加强设计和制造工艺技术,缩短减少收入差距。 新技术研发进行时 实现芯片的低功耗是很多创新的出发点。ChenmingCalvinHu博士的开幕演讲主要围绕此话题进行了讲述。“单个芯片的功耗一直在增加,如果功耗问题不能得到很好的解决,那么半导体产业的未来发展将会面临很大的风险。 3DIC、SOI等都是潜在的解决方案。”ChenmingCalvinHu博士说,“通过新型晶体管、结构、电容等技术来大幅度降低功耗,这是未来的研究方向。” Tze-chiang(T.C.)Chen博士的演讲重点集中在了3DIC方面。“3DIC早在30年前就已进入人们的视野,随着TSV技术的日趋成熟,3DIC极大地帮助了实现MorethanMoore,但如何处理超薄晶圆,如何解决散热问题等,业内人士仍在进行不断的探讨。”Tze- chiang(T.C.)Chen博士说。 王宁国博士认为,中国IC产业的目标是尽快实现32/28nm等领先技术的量产,以制造为中心,加大研发和新技术的投入,至2015年,基本解决严重“缺芯”的被动和落后状态。 本次研讨会为期两天,分为开幕主题演讲及十个分会。演讲嘉宾来自产业内领先的公司、科研院所、大专院校,共有741人参与了此次盛会。与会者就产业热点、新技术和新知识进行了广泛的探讨和良好的互动。 经历了低谷与震荡的半导体产业终于重拾上升势头,2010年增长高达30.6%。新市场与新应用功不可没,技术升级已见曙光。2011年3月13-14日,由SEMI、ECS和中国高科技专家组共同组织的中国国际半导体技术大会(CSTIC)在上海举行。 作为中国规模最大、水平最高的半导体会议,CSTIC汇集了产业内的精英、专家、学者、技术人员,内容涵盖新材料、各种单项工艺、新型器件与集成技术、封装与测试、量测等,并将光伏与LED包含在内,最大范围地覆盖了产业链。 SEMI全球副总裁/SEMI中国总裁陆郝安博士在开幕致辞中表示:“随着全球经济复苏,中国半导体市场在2010年强力复苏。中国的半导体市场增速已经连续多年领跑全球产业,今年的市场也将景气向上,保持强劲增长,继续成为全球厂商最关注的战略市场。”来自中芯国际、IBM、台湾工研院、加州大学伯克利分校的专家就各自的研究领域、半导体产业的发展等进行了精彩的阐述。

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